引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀，作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

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產品詳情

作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀，作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀應用領域
電鍍行業、電子通訊、航天新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發的穩定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯動,更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。