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芯片IC鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
芯片IC鍍層測厚儀配置
1 硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) 半導體探測器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8）雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各臺
計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）
4 資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。
參數(shù)規(guī)格
1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：般在50μm以內（每種材料有所
不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭；
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 高速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點
1.精密的三維移動平臺；
2.的樣品觀測系統(tǒng)；
3.的圖像識別；
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測；
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換；
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞；
7.采用大面積高分辨率探測器，降低檢出限，提高測試精度。
安裝要求：
1 環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
2 環(huán)境相對濕度：<70%
3 工作電源：交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾。
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